日本avio半導體激光焊接機LW-D30A / LW-D100
用于各種焊接和樹脂焊接！
LW-D系列半導體激光焊機直接用激光二極管發(fā)射的激光照射樹脂，然后以非接觸方式進行焊接。
它是一種風冷且緊湊的激光焊機，在打開時可以立即發(fā)出激光。電子零件和汽車零件的焊接和樹脂焊接的理想選擇。
| 主要用途 | 激發(fā)源 | 激光介質 |
|---|---|---|
| 焊接，樹脂焊接 | 當前的 | 半導體 |
| 物品 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 最大額定輸出 | 26瓦 | 100瓦 |
| 特征 |
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日本avio半導體激光焊接機LW-D30A / LW-D100
| 物品 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 波長 | 980納米 | |
| 最大額定輸出 | 26W（4類） | 100W（4類） |
| 排放頭 | 附件 | 分開售賣 |
| 光纖芯直徑 | Φ400微米 | Φ400μm，Φ200μm兩種 |
| 焦點直徑 | 當使用標準的附帶輸出頭時： Φ800μm（WD 80毫米） 當使用附加的可選鏡頭時：Φ400μm （WD 35毫米） | 當使用可選的輸出頭時：（圖像放大倍率可以在1倍和2倍之間切換）
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| 導向燈 | 635納米 | |
| 輸出條件 | 15個條件 | |
| 輸出設定范圍 | 電流：3.0 --56.4A（0.1A步進） 功率：0.0 --26.0W（0.1W步進） | 電流：0.10 --10.30A（0.01A步進） 功率：0.0 --100.0W（0.1W步進） |
| 時間設定范圍 | 0.000 --99.999s（1ms步長） | |
| 界面 | I / O，RS-232C（最大57600bps） | |
| 輸出控制方式 | CW輸出，脈沖輸出（單脈沖，連續(xù)脈沖），輪廓波形輸出（最多設定256點） | |
| 顯示器顯示 | LD驅動電流，激光輸出（數字顯示，圖形顯示） | |
| 報警功能 | 互鎖錯誤，控制錯誤，電流過大錯誤，功率過大錯誤，LD高溫錯誤，FET高溫錯誤 | |
| 冷卻方式 | 風冷 | |
| 電源供應 | AC100V±10％50/60赫茲 | AC100 --240V±10％50/60赫茲 |
| 最大耗電量 | 800馬力 | |
| 外形尺寸/質量 | W200 x D430 x H280mm（凸部，不包括光學系統(tǒng)）19kg（不 包括光學系統(tǒng)） | W435 x D430 x H255mm（凸部，不包括光學系統(tǒng)） 30kg（不包括光學系統(tǒng)） |
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